通信基站設(shè)備向輕量化，大功率，高集成度方向發(fā)展，系統(tǒng)的熱耗密度增加，體積卻在減小。室外基站外殼一般為壓鑄腔體，由于高可靠性要求，通常采用被動(dòng)散熱方式實(shí)現(xiàn)整機(jī)散熱。目前，該類設(shè)備發(fā)熱量已經(jīng)突破30W/L，至高可達(dá)35W/L，發(fā)熱量巨大，給整機(jī)散熱帶來嚴(yán)重挑戰(zhàn)。

在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中，基站發(fā)熱量增加，溫度控制的難度也在上升。 5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍，主要由AAU和BBU執(zhí)行信號(hào)轉(zhuǎn)換、處理和傳輸過程中產(chǎn)生。基站功耗的上升意味著發(fā)熱量增加。

如果散熱不及時(shí)，會(huì)導(dǎo)致基站內(nèi)部環(huán)境溫度升高，一旦超過額定溫度，將嚴(yán)重影響網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性以及設(shè)備的使用壽命。

5G基站通常被安裝在樓頂?shù)蔫F架、野外的高處，所以縮小體積、降低重量對(duì)設(shè)備的安裝便捷性來說至關(guān)重要，這樣勢(shì)必給5G基站散熱帶來更大的挑戰(zhàn)。為了更好地解決5G基站散熱問題，要求在有限空間內(nèi)盡可能提高基站的換熱效率，降低傳熱熱阻。

除了優(yōu)化散熱片設(shè)計(jì)、采用液冷散熱方式、新型的散熱材料或合理的芯片布局外，還需要更高導(dǎo)熱、更低熱阻的高導(dǎo)熱材料 ，讓熱源的熱量能更快速地傳遞至散熱殼體 。